全球半導體市場正在經(jīng)歷一次下行周期，由于消費電子出貨量不及預期，2022年芯片庫存嚴重。但是依賴物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，無線連接芯片2022年依舊出貨量逆勢而上。預計到2027年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超過410億臺。

針對不同場景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，主要包括局域無線通信和廣域無線通信兩大類。而無線連接技術(shù)又包含了WiFi技術(shù)、藍牙LE Audio、NB-IoT及超寬帶（UWB）技術(shù)等。

當下高端WiFi芯片市場進入了爆發(fā)式增長。據(jù)統(tǒng)計，到2025年，全球WiFi芯片市場規(guī)模將達到220億美元，WiFi6市場份額將占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。屆時，高階WiFi芯片將在路由器和終端設(shè)備中實現(xiàn)深度覆蓋。而國內(nèi)市場也不遑多讓，預計2025年國內(nèi)WiFi芯片市場規(guī)模將超過320億元，WiFi 6/7的市場規(guī)模將超過209億元，占全部WiFi市場的64%。

在此背景下，芯榜和亞太芯谷研究院收集、整理了成立超過5年且未上市（IPO）的無線連接芯片公司，并基于TRIED模型進行量化與分析，聯(lián)合20余家專注半導體賽道投資機構(gòu)，共同評選出《2023中國最具潛力無線連接芯片企業(yè)TOP10》。（排名不分先后）

重慶物奇微電子股份有限公司

核心技術(shù)：

超通信連接技術(shù)，為萬物互聯(lián)的世界提供一流的SoC芯片和軟件解決方案。

主要產(chǎn)品：

數(shù)據(jù)WiFi芯片、藍牙音頻芯片、電力載波芯片、邊緣計算芯片。

主要產(chǎn)品：

智能家居、消費電子、電力物聯(lián)網(wǎng)。

競爭優(yōu)勢：

物奇成立于2016年，總部位于上海，在重慶、長沙、香港、深圳等地設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持中心，是國內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計公司，依托領(lǐng)先的通信連接技術(shù)，為萬物互聯(lián)的世界提供一流的SoC芯片和軟件解決方案。公司在高性能WiFi、藍牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術(shù)上持續(xù)探索，量產(chǎn)了多款高性能SoC。產(chǎn)品性能和品質(zhì)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，為TP-Link、OPPO、哈曼、安克創(chuàng)新、商湯科技、吉利汽車等國內(nèi)外眾多知名客戶提供一流的芯片方案，業(yè)務(wù)廣泛覆蓋智能家居、消費電子、電力物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。