近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奇異摩爾”）宣布完成了億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創(chuàng)業(yè)接力天使跟投，云沐資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)悉，本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關(guān)研發(fā)投入以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、市場(chǎng)營(yíng)銷等方面。

奇異摩爾成立于2021年初，是國(guó)內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi)，主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。

奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球半導(dǎo)體巨頭公司，團(tuán)隊(duì)全方位覆蓋市場(chǎng)管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上，近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過(guò)往具有超過(guò)50億美金業(yè)務(wù)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷成功經(jīng)驗(yàn)，及超過(guò)10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉，奇異摩爾已獲數(shù)千萬(wàn)元相關(guān)訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。

隨著摩爾定律瓶頸顯現(xiàn)，在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下，芯片算力需求暴漲，隨之而來(lái)的是芯片制作成本不斷提高。同時(shí)，由于晶體管微縮化程度已接近物理極限，基于異構(gòu)計(jì)算和異構(gòu)集成的Chiplet技術(shù)逐漸成為科技巨頭應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代的新路徑。

與傳統(tǒng)SoC方案相比，Chiplet 具有性能高、設(shè)計(jì)靈活、成本低、上市周期短等優(yōu)勢(shì)。Chiplet可應(yīng)用于CPU、GPU、AI、自動(dòng)駕駛等高性能計(jì)算領(lǐng)域，市場(chǎng)空間非常廣闊。

作為后摩爾時(shí)代的新技術(shù)路線，Chiplet為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。然而，轉(zhuǎn)向3D也提高了芯片設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜度，需以完善開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)為支撐。國(guó)內(nèi)外Chiplet相關(guān)公司紛紛涌入賽道，積極布局Chiplet技術(shù)，在架構(gòu)設(shè)計(jì)、互聯(lián)接口和制造及先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各方面都有新興的技術(shù)出現(xiàn)。

公司創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：“隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)量暴增，高算力市場(chǎng)的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設(shè)計(jì)方式和下一代計(jì)算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場(chǎng)景的推動(dòng)下，基于異構(gòu)計(jì)算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展，此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場(chǎng)的下一代解決方案?！?/p>

目前， 全球芯片巨頭已紛紛加入Chiplet賽道。未來(lái)，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒀葑優(yōu)橐訡adence、Synopsys為代表的Chiplet EDA廠商；以奇異摩爾為代表的Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司，以ARM、芯原科技為代表的芯粒 IP供應(yīng)商、以及以AMD、Intel、海思為代表的Fabless設(shè)計(jì)廠商和以TSMC、ASE為代表的制造及先進(jìn)封裝公司共同組成的終極完整生態(tài)。

Chiplet技術(shù)不但將改變傳統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)方式，更將顛覆傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)并帶來(lái)從設(shè)計(jì)工具到生產(chǎn)測(cè)試等環(huán)節(jié)的技術(shù)革新。國(guó)內(nèi)，璧仞科技、燧原科技、芯動(dòng)科技等也紛紛加大了在Chiplet上的投入，并推出基于Chiplet設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

2022年3月，由英特、AMD、Arm等全球行業(yè)巨頭組建了UCIe聯(lián)盟，推動(dòng)芯粒接口標(biāo)準(zhǔn)化。奇異摩爾已于同年4月作為國(guó)內(nèi)首批企業(yè)正式加入U(xiǎn)CIe。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：

2.5D及3DIC Chiplet解決方案，可以將高性能芯片對(duì)先進(jìn)工藝進(jìn)步的依賴轉(zhuǎn)移到對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)緯度，并能大幅降低高性能芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)成本，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨割裂的嚴(yán)峻形勢(shì)下，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有特殊意義。

中科創(chuàng)星非?？春闷娈惸杽?chuàng)新的Base Die方案，奇異摩爾為行業(yè)提供了具有強(qiáng)通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局門檻，有助于加速Chiplet生態(tài)體系的建立。

深圳華秋基金合伙人張洪寧表示：

在人工智能時(shí)代，集成電路面臨性能和功耗的全方位挑戰(zhàn)，場(chǎng)景和需求也日趨多樣化和碎片化。奇異摩爾團(tuán)隊(duì)在集成電路行業(yè)擁有近20年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，潛心研發(fā)，首創(chuàng)高性能通用底座Base die，可為高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、元宇宙等應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式芯粒組合方案。相信未來(lái)，奇異摩爾會(huì)為源源不斷地為行業(yè)注入創(chuàng)新與動(dòng)力。

復(fù)星創(chuàng)富執(zhí)行總經(jīng)理張志明表示：

2.5D及3DIC Chiplet技術(shù)是突破摩爾極限的有效路徑，是高性能芯片打開市場(chǎng)化，打造生態(tài)的有效捷徑。全球半導(dǎo)體龍頭廠商對(duì)此均有布局，進(jìn)行Chiplet應(yīng)用與高端封裝技術(shù),同時(shí)誕生了新的第三方商業(yè)模式。奇異摩爾團(tuán)隊(duì)有強(qiáng)大的生態(tài)資源與數(shù)十年技術(shù)儲(chǔ)備，并領(lǐng)先行業(yè)瞄準(zhǔn)第三方2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及設(shè)計(jì)服務(wù)的市場(chǎng)需求，是該賽道中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的團(tuán)隊(duì)，將與下游客戶共同助力國(guó)產(chǎn)高算力芯片的快速追趕與發(fā)展。

君盛投資董事總經(jīng)理鄧立軍表示：

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律除了供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)替代，技術(shù)創(chuàng)新也是推動(dòng)進(jìn)步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技術(shù)就是在摩爾定律放緩背景下一次重大的技術(shù)變革，將極大降低數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域大算力芯片的量產(chǎn)成本及研發(fā)周期，并帶來(lái)產(chǎn)品性能的顯著提升。創(chuàng)始人田總在很短時(shí)間內(nèi)便組建出一支經(jīng)驗(yàn)豐富的成建制高水準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)，顯示出超強(qiáng)的執(zhí)行力以及資源整合能力，非常期待在不久的將來(lái)公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)2.5D及3DIC Chiplet生態(tài)的核心建設(shè)者和技術(shù)引領(lǐng)者。